金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“封装件及其形成方法“，公开号CN117276191A，申请日期为2023年8月。 专利摘要显示，一种形成封装件的方法包括：通过面对面接合将第一器件管芯接合至第二器件管芯，其中，第二器件管芯位于器件晶圆中，形成间隙填充区域以环绕第一器件管芯，对器件晶圆执行背侧研磨工艺以露出第二器件管芯中的第一贯通孔，以及在器件晶圆的背侧上形成再分布结构。再分布结构通过第二器件管芯中的第一贯通孔电连接至第一器件管芯。将支撑衬底接合到第一器件管芯。本发明的实施例还提供了封装件。 以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。 |